摘要: 笔者学习了《岩土工程学报》2 0 0 1年 2 3卷第 4期的“软黏土地基黏弹塑性比奥固结的数值分析”(作者 :陈晓平 ,白世伟 ,以下简称“原文”)一文后 ,很有收获。土体变形的数值模拟中 ,固结沉降与黏弹塑性流变的耦合作用应受到进一步的重视和研究1～ 4 ,但文中有关的计算分析公式需进一步研究 ,现提出与作者商榷。原文中采用Ｋｅｌｖｉｎ体来描述土体的黏弹性应变增量ｄεｖｅ ,由一维流变模型Ｅ1 ε+Ｋｅ ε =σ (1)得到应力不变时复杂应力状态下的黏弹性应变增量为2 ｄεｖｅ=Ａ ｄσ′Ｅ1(1-ｅηｅｄｔ) (2 )式中 ηｅ =Ｅ1 /Ｋｅ,Ｅ1 为Ｋｅｌｖｉｎ